BİAS Mühendislik tarafından düzenlenen BİAS Kullanıcılar Konferansı 2023, mühendislik yazılımlarıyla ilgilenen profesyonelleri ve uzmanları, 5-6 Ekim tarihlerinde bir araya getiriyor. Konferansta, katılımcılara sektördeki en son teknik bilgiler sunularak mühendislik uygulamalarında verimliliği arttırmak ve en yeni yazılım teknolojileri hakkında bilgi paylaşımı yapılması hedefleniyor. 2 günlük konferans programında; analiz simülasyonu, test ve doğrulama, imalat/proses simülasyonları ve mühendislik yazılımlarındaki gelişmeler gibi konular ele alınacak.
Mövenpick Hotel İstanbul Asia Airport’ta gerçekleştirilecek olan BİAS Kullanıcılar Konferansı 2023’te; yapısal analiz, akışkanlar dinamiği, mekanik sistem simülasyonu, taşıt dinamiği, titreşim/akustik, optimizasyon, şok ve titreşim, patlama ve çarpışma, dişli ve rulman tasarımı gibi başlıklar masaya yatırılacak. Ayrıca mühendislik yazılımlarındaki gelişmeler hakkında bilgi de aktarılacak. MSC Nastran, Adams, MSC Apex, Marc, Cradle CFD, Simufact Forming/Additive/Welding, FTI Forming Suite, Romax, LS-DYNA, pSeven, AxSTREAM ve Meshworks gibi popüler mühendislik yazılımları da konferansın başlıkları arasında yer alacak.
Seminer ve Çalıştaylar Düzenlenecek
Konferans süresince; yorulma analizi, sonlu eleman modeli kontrol analizleri, devlet teşviki olanakları, strain gage temel eğitimi, ADAS testleri ve doğrulama, Adams kullanıcıları için sonlu eleman analizi ve imalat simülasyonları seminerleri düzenlenecek. Katılımcılar; MSC Apex, Cradle CFD, Adams, CAEfatigue, nCode, Simufact Additive ve FTI Forming Suite gibi yazılımlarla gerçekleştirilecek uygulamalı (hands-on) çalıştaylara katılma fırsatı bulacaklar. Konferans sonunda, katılımcılara sertifika da verilecek.
BİAS Mühendislik’in, katılımcıların bilgi alışverişinde bulunabilecekleri, yeni iş bağlantıları kurabilecekleri ve sektördeki en son yenilikleri keşfedebilecekleri bir ortam yaratmayı hedeflediği BİAS Kullanıcılar Konferansı 2023’e kayıt yaptırmak isteyenler, kayit@bias.com.tr mail adresinden detaylı bilgi alabilir.
