Günümüzde hemen hemen tüm sistemler, doğrudan veya dolaylı bir şekilde elektrik/ elektronik bir alt sistem tarafından kontrol edilmekte veya sürülmektedir. Bu alt sistemlerde kullanılan devrelerin performansı ise ilgili sistemin operasyonel performansını doğrudan etkiliyor. Numesys’in sunduğu ve Ansys tarafından geliştirilen analiz çözümleri, kritik önemdeki bu devrelerin, görevlerini en zorlu şartlarda yapabilecek şekilde tasarlanmalarını sağlıyor.
Bir elektrik/elektronik devresinin kavramsal olarak veya şematik düzeyde, en iyi şekilde tasarlanması, performansı, tek başına garanti etmiyor. Tasarlanan elektrik/ elektronik devrenin baskı devre veya başka yöntemler ile üretilmesi; devre elemanlarının, yollarının ve katmanlarının fiziksel yerleşiminden kaynaklı performansı (güç/sinyal bütünlüğü, EMI/EMC) tamamen değiştirebiliyor. Karmaşık PCB yapıları düşünüldüğünde, geleneksel deneme yanılma yöntemler yerine bilgisayar destekli analizlere ihtiyaç hızla artıyor.
Aranan Çözüm: Ansys SIWave, HFSS ve Icepak
Karmaşık 3-boyutlu yapıya sahip PCB’leri, 3-boyutlu tam-dalga çözücüler ile analiz etmek verimli olmayacaktır; PCB’ler için özelleşmiş yazılımlar gerekecektir. Ansys’in yazılım altyapısında bulunan Ansys SIWave ile güç/sinyal bütünlüğü ve PCB seviyesi EMI/EMC analizlerini gerçekçi, hızlı, kullanıcı-kolay ve tüm elektronik tasarım ortamlarıyla entegre bir şekilde gerçekleştirmek mümkündür.
Ansys SIWave ile; rezonans mod, S-parametre, voltaj/akım dağılımı ve DC/IR gibi güç bütünlüğü analizleri; “eye” diyagramı, zaman alanı yansıma ölçümü, yakın/uzak-alan ışıma, “cross-talk” ve DDRX gibi sinyal bütünlüğü analizleri ile PCB üzerindeki tüm aktif ve pasif elemanların davranışının da hesaba katıldığı tam-PCB performansı, bilgisayar ortamında test ve üretim öncesinde gözlemlenebilir. Elektronik kartlar genellikle düzlemsel olarak diğer bir tabirle 2.5-boyutta ele alınan yapılardır. Fakat PCB’ler, sistem içerisinde tek başına bulunmazlar. Diğer 3-boyutlu yapılar ile birlikte sistem içerisinde bir muhafaza içinde yer alırlar. Bu durumda PCB’nin, çevresindeki diğer 3-boyutlu elemanlar ile birlikte elektromanyetik davranışı da önem arz eder. Özellikle ışıma yoluyla yayılım, bağışıklık ve topraklama bütünlüğü gibi test ve performans parametreleri, EMI/EMC gereksinimleri için belirleyici hale gelir.Elektromanyetik uyumluluk söz konusu olduğunda hem PCB seviyesi ve 3-boyutlu yapıların hem de aktif elemanların tanımlanması için gerekli olacak RF modelleme araçlarının birlikte çalışması gerekir. Bu durumda Ansys SIWave yazılımı, Ansys HFSS yazılımı iki yönlü veri aktarımı yaparak tüm sistemin EMI/EMC analizleri için ileri mühendislik çözümleri sunar.
Elektronik kartların elektromanyetik davranışı ile ısıl davranışı, genellikle birbiri ile ödünleşim (trade-off) içindedir. Bu noktada, kartların termal analizlerini, elektromanyetik analiz çıktılarını da kullanacak şekilde gerçekleştirmek üzere geliştirilmiş Ansys Icepak yazılımı devreye giriyor.
Numesys, Destek Vermeye Hazır
Numesys, yukarıda bahsi geçen tüm uygulamaları gerçekleştirmek için gerekli donanım altyapısına ve bilgisayar destekli elektromanyetik çözümlere sahiptir (Ansys HFSS, Ansys SIWave, ANSYS Icepak).
Yapılar karmaşıklaştıkça, zamansal ve uzamsal hassasiyet gerekliliği artıkça ve göz önünde bulundurulması gereken tasarım noktaları (design point) ve fizik sayısı arttıkça analizler için gerekli bilinmeyen sayısı ve donanım ihtiyacı artıyor. Bu durumda Numesys; altyapısında bulunan hızlı çözücüler, yarı yaklaşık çözümler ve yüksek başarım araçları (HPC) ile etkin ve hızlı çözümler sunabiliyor.
Detaylar ve Numesys’in diğer hizmetleri için: https://www.numesys.com.tr/elektromanyetik-alandaki-hizmetlerimiz/
